10層工控信息采集hdi盲埋孔線路板
hdi板層數：10層
特殊工藝：hdi+BGA盤中孔樹脂塞孔
表面工藝：化學沉金
完成銅厚：1/1OZ
hdi板厚：2.0mm
pcb板尺寸：208x268mm
最小線寬線距：3mil/3mil
最小孔盲孔尺寸：0.1mm
最小通孔:0.2mm
最小BGA焊盤：0.25mm
材料類型：FR-4
阻抗類型：6組差分、2組特性阻抗
最小IC焊盤：0.2mm
加工難度：高厚徑比10:1
經過PCB技術研發團隊的不懈努力，祺利捷電子現已完全具備雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高頻混壓板、中高導金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、無鹵素樹脂塞孔板、雙面鋁基板、軟硬結合板、任意互連HDI盲埋孔板等多種高難度加工技術，以便為更多類別的客戶服務，開拓更廣闊的市場。
快速定制
pcb板快速打樣12小時加急
雙面最快12小時、4層最快24小時
多品種化
可定制1-2層金屬PCB板，1-10層軟板、軟硬結合板，高頻板，阻抗板，HDI多層板等。
自動化設備
引進國內外具有世界先進水平的自動化生產設備與檢測儀器
質優價廉
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手機：13728600798 馬經理
郵件：pcb@qlelectrons.com
