高導 絕緣孔工藝 雙面鋁基板
層數：2層
導熱系數：2.0w
表面工藝：噴錫
完成銅厚：1/1OZ
成品板厚：1.6mm
板尺寸：125x155mm
最小線寬線距：50mil/50mil
最小孔尺寸：0.35mm
材料類型：鋁基板
特殊工藝：絕緣孔
所采用的是雙面鋁基板的絕緣孔工藝，工藝流程：基板開料→鉆孔→陽極氧化→層壓→鉆孔→化學沉銅→圖形制作→印阻焊油→表面處理→成形→測試→包裝出貨
經過PCB技術研發團隊的不懈努力，祺利捷電子現已完全具備雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高頻混壓板、中高導金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、無鹵素樹脂塞孔板、雙面鋁基板、軟硬結合板、任意互連HDI盲埋孔板等多種高難度加工技術，以便為更多類別的客戶服務，開拓更廣闊的市場。
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雙面最快12小時、4層最快24小時
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可定制1-2層金屬PCB板，1-10層軟板、軟硬結合板，高頻板，阻抗板，HDI多層板等。
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