2020-05-30 [柔性線路板] 軟硬結合板_6層軟硬結合pcb板

軟硬結合板_多層軟硬結合pcb板 軟板層數：4層 PCB硬板：6層1.2mm 加工工藝：化學沉金 PCB銅厚：1/1OZ 軟板板厚：0.2-0.6mm PCB尺寸：65x552mm FPC線寬線距：5mil/5mil 最小孔尺寸：0.2mm 軟板材料：聚酰亞胺(Polyimide) 硬板材料：FR4(KB) PCB類型：FPC+...

2020-04-23 [阻抗線路板] 多層pcb打樣_六層阻抗電路板打樣

六層阻抗電路板快速打樣 阻抗板層數：6層(six layer) 表面工藝：化學沉金 完成銅厚：1/1OZ 完成板厚：1.6mm pcb板尺寸：85.5x118.6mm 最小線寬線距：5mil/5mil 最小通孔:0.2mm  最小BGA焊盤：0.25mm 阻抗板材料：FR-4 阻抗類型：90歐姆組差分阻抗 表面金厚：2...

2020-04-22 [底部廣告] ?pcb打樣_pcb板加急打樣_PCB快速打樣廠家

    深圳祺利捷電子(www.itsektoru.com)是一家專業pcb打樣、pcb板加急快速打樣的電路板快板工廠,可定制的pcb打樣產品種類包括1-28層pcb板、hdi電路板、羅杰斯(Rogers)高頻pcb板、阻抗板、單雙面鋁基板、銅基板以及2-10層軟硬結合PCB板等,產品種類齊全，交期快捷。...

2020-04-20 [pcb新聞] 2020年中國pcb行業發展現狀與發展趨勢分析

        PCB板是電子產品中不可或缺的主要部件，近幾年隨著電子技術的高速發展，5G升級，PCB行業的發展也是如火如荼，特別是珠三角帶的PCB快板打樣工廠最為火爆?？梢哉f中國的PCB行業已在飛速的發展中，未來可期。以下是2020年中國pcb行業發展現狀與發展趨勢分析: &...

2020-04-17 [pcb技術] HDI板與普通pcb板的區別在哪？

       HDI板是采用微盲埋孔技術加工的一種高密度互連HDI電路板。HDI板與普通PCB多層板都有內層線路和外層線路，但是HDI板與普通PCB板的區別在于HDI板的過孔有盲孔或埋孔,而普通PCB板則只有通孔使各層線路內部實現連結。有關HDI板的盲孔與埋孔前面已有文章介紹，下面來一起看...

2020-01-15 [高頻線路板] 雙面微波高頻pcb板,沉錫Rogers高頻板

雙面沉錫Rogers高頻板 高頻板層數：2layer pcb板工藝：化學沉錫 電路銅厚：1/1 OZ 高頻板厚：1.6mm pcb板尺寸：75x95mm 高頻線寬：8mil/8mil 高頻材料：羅杰斯Rogers 線路阻抗：特性阻抗 最小焊盤：0.28mm 應用產品：醫療控制設備

2020-01-15 [鋁基板百科] 鋁基板pcb與FR4普通pcb板的區別

       鋁基板在行業中也稱之為pcb板,它是電路板產品中的一個類別.為什么說它們之間有區別,首先我們在日常生活所說的pcb一般都是普能的FR4pcb板,而并非金屬基鋁基板pcb，鋁基板是以合多鋁為基板材料覆上絕緣樹脂與銅箔經熱壓制而成,FR4pcb的基板是以環氧樹脂玻纖布為基板材料覆...

2020-01-15 [pcb技術] 印制pcb板在加工使用時常見的質量問題

      PCB印刷電路板是電子產品重要組成部分,它是pcb印制板廠家經過數道工序精密加工而成的,不論是生產廠家還是后期顧客使用會有很多接入點，比如pcb廠家原材料的選擇、生產過程中不規范的*作、不正確的工藝參數等，都會引發pcb板上一系列的質量問題。因此，生產廠家在...

2020-01-14 [pcb技術] pcb印制板化學沉銅加工質量測定方法

       化學沉銅工藝是pcb印制板流程中的重要環節,所謂化學沉銅就是pcb板在鉆孔加工后通過化學分解將銅離子吸附在孔壁上,達到一定的厚度從而使pcb兩面電路實現導電連接。沉銅工藝是門技術活,看似簡單,但是要控制好化學沉銅的質量還是要有一定的工作經驗?；瘜W沉銅在生產過程中要定時分析判斷...

2020-01-13 [阻抗線路板] 4層噴錫pcb板,變頻器阻抗多層pcb板

4層噴錫pcb板,變頻器阻抗多層pcb板 阻抗板層數：4layer pcb板工藝：無鉛噴錫 pcb板銅厚：1/1/1/1 OZ 阻抗板厚：1.6mm pcb 板尺寸：70mmx80mm/1pcs 外層線間距：5mil/5mil 內層線間距：5mil/6mil 最小過孔：0.2mm 材料類型：FR-4(生益) ...

2020-01-13 [鋁基板百科] 鋁基板pcb的特點與用途

   鋁基板是一種特殊的金屬基覆銅pcb板，鋁基板具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。單面鋁基板一般分為三層，分別是電路層、樹脂絕緣層和金屬基層。 鋁基板的相關性能特點        ⑴散熱性：鋁基板因為是合金鋁覆銅pcb板，鋁金屬的熱傳導非常的快，普...

2020-01-12 [高頻線路板] Wifi天線高頻板,羅杰斯高頻pcb板

Wifi天線電路 羅杰斯高頻pcb板 高頻板層數：1層 pcb板工藝：化學金 電路銅厚：1/0 OZ 高頻板厚：1.6mm pcb板尺寸：75x92mm 射頻電路線寬：12mil/12mil 高頻板材料：羅杰斯Rogers 阻抗類型：特性阻抗 最小焊盤：0.28mm 應用產品：Wifi天線信號傳輸設備

2020-01-11 [設備展示] 印制pcb板V槽加工自動切刻生產設備

2020-01-04 [阻抗線路板] 4層噴錫pcb板,多層阻抗線路板

4層噴錫pcb板,多層阻抗線路板 pcb板層數：4layer 多層板工藝：噴錫(HASL) pcb銅厚：1/1/1/1 OZ 多層板厚：1.6mm pcb板尺寸：132x146mm/2pcs 外層線間距：6mil/6mil 內層線間距：5mil/6mil 最小過孔：0.3mm 材料類型：FR-4(聯茂/生益) ...

2020-01-04 [多層電路板] 多層沉金pcb板,設備控制多層線路板

設備智能控制多層線路板 多層板工藝：化學沉金 pcb 板銅厚：1/1OZ PCB 板厚：1.2mm PCB尺寸：86x132mm 多層板線路間距：5mil/5mil pcb最小鉆孔：0.25mm 最小焊盤：0.25mm pcb板材：聯茂FR-4 阻抗類型：90歐姆特性阻抗 多層pcb板油墨：啞光綠油...

2020-01-02 [pcb電路圖] pcb印制板特性阻抗阻值偏高控制方法

        隨著高端電子技術的發展需要,客戶設計要求做阻抗的pcb板也越來越多,而印刷電路板廠家在生產加工有阻抗的pcb 板時阻值偏高時會采用什么樣的控制方法呢？ pcb印制板阻抗有特性阻抗與差分阻抗兩種,電路阻值會受pcb加工的影響偏高或偏低,前不久祺利捷工藝部因一款4層...

2019-12-30 [pcb技術] ?HDI盲埋孔pcb板樹脂塞孔加工技術

高密度多層盲埋孔HDI電路板只要設計有BGA盤中孔的基本上都會做樹脂塞孔工藝，樹脂塞孔是一種特殊復雜的加工技術，在PCB線路板廠需要有專門的加工設備及很專業的技術團隊克服很多困難才能做好樹脂塞孔的品質。下面我們一了解下樹脂塞孔工藝的發展演變過程。 1. PCB樹脂塞孔的工藝制作方法： 1.1 PCB樹脂塞孔制作流程 以...

2019-12-29 [多層電路板] 8層2階智能手機HDI電路板

HDI線路板 智能手機盲埋孔電路板 HDI板結構：8層2階 加工工藝：化學沉金 HDI銅厚：1/1OZ PCB 板厚：1.2mm PCB尺寸：65x112mm 最小線寬線距：3mil/3mil 鐳射鉆孔：0.1mm激光鉆孔 機械鉆孔：0.15mm 最小BGA焊盤：0.23mm HDI板材：FR-4(...

2019-12-27 [在線評論] pcb板打樣報價

2019-12-25 [pcb設計] PADS設計HDI盲埋孔pcb板鉆帶輸出設置方法

      在線路板廠工作的CAM工程師處理資料時經常會遇到PADS設計的PCB文件，這種文件格式輸出Gerber文件工程師一般都會小心謹慎，一不留神就會出錯。就像PADS設計HDI盲埋孔PCB板,盲孔鉆帶輸出Gerber的正確方法如果沒有掌到，你可能一時半會還找不到盲孔層設計在哪里。所以我們平時在...