公共電子終端8層hdi電路板打樣 多層板工藝：化學沉金 pcb 板銅厚：1/1OZ hdi板厚：1.2mm PCB尺寸：106x168mm 多層板線路間距：5mil/5mil pcb最通孔：0.20mm 最小盲埋：0.1mm 最小焊盤：0.25mm pcb板材：聯茂FR-4 阻抗類型：L1、L3、L...
六層hdi盲埋孔電路板快速打樣 hdi板層數：6層(six layer) 特殊工藝：hdi+BGA盤中孔樹脂塞孔 表面工藝：化學沉金 完成銅厚：1/1OZ 完成板厚：1.5mm pcb板尺寸：108x108mm 最小線寬線距：3mil/3mil 最小孔盲孔尺寸：0.1mm鐳射鉆孔 最小通孔:0.2mm ...
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雙面最快12小時、4層最快24小時
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可定制1-2層金屬PCB板，1-10層軟板、軟硬結合板，高頻板，阻抗板，HDI多層板等。
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